最新情報
- 2021.7.13
- インテル® oneAPI ツールキットや同梱コンポーネントに関する最新のオンライン・トレーニング向け日本語版資料をイベントサイトにて先行公開。ドキュメントのダウンロードはこちら。
- 2021.7.10
- ハイパフォーマンス・ソフトウェア・カンファレンス・オンライン 2021 【春】講演 Day 4 ~ Fortran 言語向け最適化コース ~ のオンデマンド配信を開始しました。動画の視聴はこちら。
- 2021.6.29
- ハイパフォーマンス・ソフトウェア・カンファレンス・オンライン 2021 【春】講演 Day 3 ~ OpenVINO™ ツールキット集中コース ~ のオンデマンド配信を開始しました。動画の視聴はこちら。
- 2021.6.22
- ハイパフォーマンス・ソフトウェア・カンファレンス・オンライン 2021 【春】講演 Day 4 ~ Fortran 言語向け最適化コース ~ の日程を公開しました。参加登録はこちら。
- 2021.6.18
- ハイパフォーマンス・ソフトウェア・カンファレンス・オンライン 2021 【春】講演 Day 2 各セッションのオンデマンド配信を開始しました。動画の視聴はこちら。
- 2021.6.15
- インテル社のシニア主席エンジニアが執筆する並列化マガジン最新号『The Parallel Universe Vol.44』日本語版公開。ドキュメントのダウンロードはこちら。
- 2021.6.4
- ハイパフォーマンス・ソフトウェア・カンファレンス・オンライン 2021 【春】講演 Day 3 ~ OpenVINO™ ツールキット集中コース ~ の日程を公開しました。参加登録はこちら。
- 2021.5.28
- ハイパフォーマンス・ソフトウェア・カンファレンス・オンライン 2021 【春】講演 Day 1 各セッションのオンデマンド配信を開始しました。動画の視聴はこちら。
- 2021.5.18
- ハイパフォーマンス・ソフトウェア・カンファレンス・オンライン 2021 【春】講演 Day 2 の日程を公開しました。参加登録はこちら。
- 2021.5.14
- oneAPI GPU 最適化ガイド、SYCL* 2020 API リファレンス・ガイド日本語版を公開しました。技術コンテンツはこちら。
- 2021.5.12
- サイト公開期間中に開催されるオンライン講演の参加者を対象とするプレゼント・キャンペーンを開始しました。お申し込みはこちら。
- 2021.4.27
- データ並列 C++ (DPC++) プログラミング・セミナー・シリーズ Part 6 セッション動画を公開しました。技術コンテンツはこちら。
- 2021.4.23
- MPI と DPC++ を使用したハイブリッド並列プログラミングに関する日本語コンテンツを公開しました。技術コンテンツはこちら。
- 2021.4.13
- データ並列 C++ (DPC++) プログラミングのベストプラクティス、インテル® oneMKL を使用したヘテロジニアス環境での開発に関する日本語コンテンツを公開しました。技術コンテンツはこちら。
- 2021.4.1
- ハイパフォーマンス・ソフトウェア・カンファレンス・オンライン 2021 【春】公式サイトをオープンしました。オンライン講演 Day 1 の参加登録はこちら。
本キャンペーンへのご応募は、2021 年 7 月 30 日を以って、受付を終了させていただきました。
多くのご応募、誠に有難うございました。
登録者限定プレゼント・キャンペーン
この度、ハイパフォーマンス・ソフトウェア・カンファレンス・オンライン 2021【春】で開催される無料のオンライン講演にご参加いただいた皆様のうち、最も興味を惹かれたセッションに関するフィードバックをお聞かせいただいた方の中から抽選で合計 16 名様 (賞品 1 名様、副賞 15 名様) にプレゼントが当たるキャンペーンを実施中です。
また、協賛の iSUS から、Intel 社エンジニア James Reinders 氏によって執筆された『Data Parallel C++: Mastering DPC++ for Programming of Heterogeneous Systems using C++ and SYCL』を抽選で 20 名様に特典としてプレゼントさせていただくことになりました。iSUS のプレゼント・キャンペーンへのお申し込みをご希望の場合、上記の賞品または副賞からご希望の景品を選択した上で、iSUS の特典もご選択ください。
賞品: インテル® NUC 10 パフォーマンス・ミニ PC【1 名様】
※ 賞品の画像は、イメージ画像になります。
インテル® NUC 10 パフォーマンス・ミニ PC は、インテルによる最適化とチューニングが施された超軽量のハイパフォーマンスな小型 PC です。第 10 世代インテル® Core™ i7-10710U プロセッサーと Windows® 10 を搭載し、内部には DDR4-2666 4GB メモリー、Serial ATA 対応 1TB HDD、インテル® Optane メモリー (16GB) が標準装備されているため、すぐに使用を開始できます。Wi-Fi 6 にも対応し、テレワークに最適なパフォーマンスを提供します。
スペック:
- OS: Windows® 10 Home 64 ビット
- CPU: インテル® Core™ i7-10710U プロセッサー (4.70 GHz)
- メモリー: 4GB DDR4-2666
- ストレージ: 1TB SATA HDD (2.5 インチ)
- 本体サイズ: 117mm x 112mm x 51mm
景品の詳細は、こちら (インテル社のウェブサイトへ) をご確認ください。
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副賞: インテル® SSD 670p シリーズ + M.2 SATA / NVMe 対応 SSD ケース【15 名様】
インテル® SSD 670p シリーズ
(1.0TB、M.2 80mm PCIe 3.0 x4、3D4、QLC)
インテル® SSD 670p シリーズは、144 層モデルの QLC 3D NAND フラッシュメモリーが採用され、消費電力を抑えながら、記憶密度やパフォーマンスが大幅に向上された NVMe M.2 規格の SSD です。ハードディスク・ドライブのアップグレードにより、コンピューターの起動時間をはじめ、あらゆるアプリケーションの読み込み時間が短縮されることで、ストレスのない作業を実現します。
スペック:
- ディスク容量: 1TB
- ファームファクター: M.2 22 x 80mm
- インターフェイス: PCIe NVMe 3.0 x4
景品の詳細は、こちら (インテル社のウェブサイトへ) をご確認ください。
センチュリー SATA / NVMe 対応 SSD ケース『どっち~も BOX M.2』
どっち~も BOX M.2 は、工具不要で簡単に SSD を組み込めるコンパクトな SATA / NVMe 対応の M.2 SSD ケースです。アルミボディーと熱伝導シートにより、M.2 SSD の高い発熱を効果的に放熱します。USB3.2 Gen2 接続に対応し、最大 10Gbps (理論値) の高速転送を実現します。
スペック:
- 本体サイズ: 104.5mm × 13.5mm × 35mm
- 重量: 54 g
- インターフェイス: M.2 SSD (SATA / NVMe、デバイス側)、USB3.2 Gen2 (ホスト側)
- USB コネクター形状: Type-C
景品の詳細は、こちら (株式会社センチュリーのウェブサイトへ) をご確認ください。
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特典: Intel 社エンジニア James Reinders 氏執筆 『Data Parallel C++: Mastering DPC++ for Programming of Heterogeneous Systems using C++ and SYCL』【20 名様】
C++ のデータ並列処理により、最新のヘテロジニアス・システムの並列リソースにアクセスできるようになり、特定のコンピューティング・デバイスに縛られることがなくなります。これにより、単一の C++ アプリケーションで、GPU、CPU、FPGA、AI ASIC など、目前の問題に適したデバイスを任意に組み合わせて使用できます。
この本では、まずはじめに Khronos グループの SYCL* 標準と、オープンソースのコンパイラーであるデータ並列 C++ (DPC++) を効果的に使用するためのデータ並列処理と基本的なトピックについて紹介します。後の章では、エラー処理、ハードウェア固有のプログラミング、通信と同期、メモリーモデルの考慮事項を含む、高度なトピックについて説明します。データ並列 C++ は、ヘテロジニアス・システムのプログラミングで SYCL* を使用するために必要なすべてのものを提供します。
この本では、以下のトピックについて紹介します:
- データ並列プログラミングを使用して C++ プログラムを高速化する方法
- 複数のデバイスタイプ (例: CPU、GPU、FPGA) をターゲットにする方法
- SYCL* および SYCL* コンパイラーの使用方法
- インテルの oneAPI イニシアチブを介してコンピューティングのヘテロジニアスな未来とつながる方法
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応募フォーム
本キャンペーンへのご応募は、2021 年 7 月 30 日を以って、受付を終了させていただきました。
多くのご応募、誠に有難うございました。